Mac Pro (2019)
Mac Pro（2019）：模块化工作站，Xeon W 最高 28 核，8 个 PCIe 插槽，内存最高 1.5TB。
© KKPCW · CC BY-SA 4.0 · Wikimedia Commons
规格
| Chip | Intel Xeon W (hasta 28 núcleos) |
| 内存 | 32 GB 至最高 1.5 TB (12 个 DIMM 插槽) |
| 存储 | 256 GB 固态硬盘起 (可配置) |
| 图形 | 标配 Radeon Pro 580X · 可选至 Radeon Pro Vega II Duo · 可选 Afterburner 加速卡 |
| 扩展与接口 | 8 个 PCIe 插槽 · 2× 雷雳 3 · 2× USB-A · 2× 万兆以太网 · 3.5 毫米 |
| 无线连接 | Wi-Fi 802.11ac · 蓝牙 5.0 |
| 发布价格 | 美国起价 5,999 美元（发布价，并非西班牙价格） |
| 状态 | 已由 M2 Ultra 款 Mac Pro（2023）取代 |
发布与上市时间
Apple 于 2019 年 6 月 3 日在圣何塞 WWDC 上发布，同场还有 Pro Display XDR。Apple 确认 2019 年秋季开始接受订购；机架式版本也公布于当年秋季推出。 Apple Newsroom, 03-06-2019
变化与适用人群
这是在 2013 年"垃圾桶"之后回归模块化设计的 Mac Pro：不锈钢框架配可拆铝壳、360 度拆卸维护，Intel Xeon W 处理器最高 28 核，12 个 DIMM 插槽内存最高 1.5TB（当时 Mac 之最），八个 PCIe 插槽，以及 Afterburner 加速卡——Apple 称其可同时播放三条 8K ProRes RAW 视频流。 Apple Newsroom
选择前须知
这是最后一代 Intel 架构 Mac Pro：2023 年转向 Apple 芯片。基础配置相对价格较保守（256GB SSD、Radeon Pro 580X），选配件会大幅抬高总价。Afterburner 卡仅加速 ProRes/ProRes RAW 工作流。不含显示器、键盘和鼠标。 Apple · 规格
来源
- Apple unveils powerful, all-new Mac Pro and groundbreaking Pro Display XDR · 03-06-2019
- Mac Pro (2019) · Technical Specifications
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资料核实日期：2026 年 10 月 30 日 · 规格